雷射及水刀切割

雷射切割

我們的雷射切割尤其對於小又復雜的零件具有很好的表面排廢能力，對於難分切的材料雷射切割是一個很好的選擇。如果你在專案的設計階段，雷射切割可以很快地提供樣品 並且不會增加模具成本。卷對卷的工藝適用於對精度要求極高的應用。 雷射燒蝕 是通過雷射光束照射將材料表面堅硬的部分去除的工藝。ITO和其它濺射薄膜也可以進行激光切除。

水刀切割

水刀切割適用於像泡棉這樣的在模切時經常會出現切面凹陷情況的厚實 材料 .使用水刀切割的產品其切面非常的光滑平整。水射流很好的應用於樣品，厚，大型，如矽膠類的耐熱材料及要求無誤差的一些複雜設計。 我們的工程師精通CAD軟件和熟悉多種CAD關於切割方面的功能。我們可以用你提供的文件（dxf或xdwg）去研究或者我們可以為你量身定制。